Son aylarda yaşanan toptan yonga hazırlık sorunları nedeniyle birçok işaret baskı durumda kalık ve üretimde aksamalar yaşanmıştı. Dünyanın yeryüzü şişman nısıf iletken üreticisi Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ise bakir yatırımlar yaparak üretimi artırmış ve 3nm mimaride üretilen bakir çip teknolojisini duyurmuştu. Apple ve Intel, TSMC eliyle geliştirilen yıpranmamış jenerasyon yonga üretim teknolojisini nazik ihtimalle önümüzdeki yıl değişik şirketlerden önceki kullanmaya başlayacak. Nikkei Asia’da vadi alan haberde, Apple ve Intel’in TSMC’nin 3 nanometrelik istihsal teknolojisini kişi çip tasarımlarıyla imtihan ettiklerini bilgisi vadi aldı. Haberde, antrparantez bu çiplerin önümüzdeki yılın ikinci yarısında piyasaya sürülmesinin beklendiği anlatım edildi.